本系列產(chǎn)品主要應(yīng)用半導(dǎo)體封裝測(cè)試，設(shè)備分左右兩個(gè)測(cè)試箱，可同時(shí)為多層芯片帶載測(cè)試，為芯片可靠性測(cè)試驗(yàn)證提供可靠環(huán)境。